近些年微電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)微電子行業(yè)的配件要求也越來越高。利用等離子體技術(shù)進(jìn)行給這些小配件進(jìn)行工藝制造，使微電子器件的小型化成為可能。在線路板、半導(dǎo)體以及太陽能等工業(yè)中，等離子清洗工藝用來解決這些材料之間的表面粘接電鍍等一系列的問題，逐漸成為*的關(guān)鍵技術(shù)。
 

　　印刷線路板生產(chǎn)過程中，尤其是高密度互連板，需要對(duì)孔型進(jìn)行粗化處理，通過金屬孔實(shí)現(xiàn)層間電氣導(dǎo)通。在鉆孔過程中，激光孔或機(jī)械孔常有殘留物粘附在孔內(nèi)，應(yīng)在下一道工序前除去。平時(shí)俗稱“除膠渣”，當(dāng)前，去除膠渣主要有濕法處理工藝，采用化學(xué)藥液進(jìn)行處理，但由于藥液進(jìn)入孔內(nèi)較難，效果有限。用等離子清洗機(jī)進(jìn)行干式清洗，很好的彌補(bǔ)了濕法清洗的缺點(diǎn)。
 

　　等離子清洗機(jī)的處理過程主要分為三個(gè)階段。一是將含有自由基、電子、分子等離子體的氣相物質(zhì)吸附在材料表面;二是將吸附基團(tuán)與刻蝕表面的分子反應(yīng)形成分子產(chǎn)物，將生成的分子產(chǎn)物解析為二氧化碳和水氣分子;三是將反應(yīng)殘留物與等離子體反應(yīng)后分離。
 

　　等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有很多優(yōu)點(diǎn)，這是由等離子體本身的特性決定的。由高壓電離產(chǎn)生的整體顯電中性等離子體具有很高的活性，能夠連續(xù)地與材料表面的原子發(fā)生反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷地被激發(fā)為氣體，揮發(fā)出來，達(dá)到清潔的目的。具有良好的實(shí)用性，是一種清潔、環(huán)保、高效的印刷電路板清洗方法。